خطوة واحدة! الهوائي بجميع أنواع خلاصة صيغة الحساب https://www.whwireless.com/ يقدر بـ 8 دقائق لإنهاء القراءة بعد تقديم المعلمات المهمة المختلفة للهوائيات ، سنقوم بالدخول إلى منطقة أعمق ، وهي معادلات الحساب المتعلقة بالمعلمات. ستجلب كل صيغة الكثير من الراحة قبل التثبيت وبعده. تم تلخيص هذه الصيغ في هذه المشكلة ، لا يمكنها فقط حل العديد من الأسئلة أثناء الاستخدام ، ولكن أيضًا توفر أفكارًا لتخطيط الهوائي اللاحق. كسب الهوائي هو معلمة لقياس درجة اتجاهية خريطة اتجاه إشعاع الهوائي. سيعطي الهوائي عالي الكسب الأولوية لاتجاه محدد لإشارة الإشعاع. كسب الهوائي هو ظاهرة سلبية ، فالقدرة لا تزيد عن طريق الهوائي ، ولكن يعاد توزيعها ببساطة لتوفير قدرة مشعة في اتجاه معين أكثر من الهوائيات المتناحرة الأخرى المرسلة. فيما يلي بعض المعادلات التقريبية لكسب الهوائي. هوائي عام G (ديسيبل) = 10 لتر {32000 / (2θ3dB ، E × 2θ3dB ، H)} في الصيغة ، 2θ3dB و E و 2θ3dB، H هي عرض لوحات الهوائي في المستويين الرئيسيين على التوالي ؛ 32000 هي البيانات الإحصائية التجريبية. هوائي مكافئ G (ديسيبل) = 10Lg {4.5 × (D / λ0) 2} في الصيغة ، D هو قطر المكافئ ؛ λ0 هو الطول الموجي للعمل المركزي ؛ 4.5 هي البيانات الإحصائية التجريبية. هوائي شامل الاتجاهات تستقيم G (ديسيبل) = 10 لتر {2 لتر / λ0} في الصيغة ، L هو طول الهوائي ؛ λ0 هو الطول الموجي للعمل المركزي. أهم شيء في ضبط الهوائي هو ضبط زاوية ميله لأسفل (والتي يمكن أن تحل مشاكل التغطية الضعيفة للتغطية المتداخلة ، وما إلى ذلك). فيما يلي مقدمة لأكثر طرق حساب زاوية ميل الهوائي الأصلية. صيغة حساب الهوائي للمنطقة ذات الازدحام الشديد (منطقة حضرية). زاوية ميل الهوائي = arctag (H / D) + زاوية نصف القدرة العمودية / 2 صيغة هوائي منطقة الخدمة المنخفضة (الريفية ، الضواحي ، إلخ) . زاوية تراجع الهوائي = arctag (H / D) وصف المعلمة. (1) زاوية ميل الهوائي: الزاوية بين الهوائي والاتجاه الرأسي. (2) H: ارتفاع الهوائي. يمكن قياسه مباشرة. (3) D: نصف قطر تغطية الخلية. بشكل عام ، يتم تحديد قيمة D عن طريق اختبار الطريق ، من أجل ضمان التغطية ، في التصميم الفعلي ، يجب أن تكون D بشكل عام أكبر لضمان تداخل التغطية بين الخلايا المجاورة. (4) زاوية نصف القدرة الرأسية: زاوية نصف القدرة الرأسية للهوائي ، بشكل عام 10 درجات. الرسم البياني الاتجاهي ، تسمى نسبة الحد الأقصى لقيمة اللوح الأمامي والخلفي النسبة الأمامية والخلفية ، المسجلة على أنها F / B. قبل وبعد الإشعاع الأكبر ، يكون الهوائي بعد الإشعاع (أو الاستقبال) أصغر. من السهل جدًا حساب نسبة F / B قبل وبعد: F / B = 10 Lg {(كثافة القدرة الأمامية) / (كثافة القدرة الخلفية)} وصف المعلمة: متطلبات نسبة F / B للهوائي ، القيمة النموذجية (18 ~ 30) ديسيبل ، تتطلب الظروف الخاصة ما يصل إلى (35 ~ 40) ديسيبل. تسمى نسبة جهد الإشارة وتيار الإشارة عند دخل الهوائي بمقاومة دخل الهوائي. مقاومة المدخلات لها عنصر المقاومة Rin ومكون المفاعلة Xin ، أي. زين = Rin + j Xin سيؤدي وجود مكون مفاعلة إلى تقليل الهوائي من خط التغذية إلى استخراج قدرة الإشارة ، وبالتالي ، يجب أن يجعل مكون التفاعل قدر الإمكان للصفر ، أي يجب أن تكون مقاومة دخل الهوائي إلى أقصى حد ممكن من أجل المقاومة النقية. في الواقع ، حتى لو تم تصميم الهوائي وتشغيله بشكل جيد ، فإن مقاومة الإدخال تحتوي دائمًا على قيمة مكون مفاعلة صغيرة. تعتبر معاوقة المدخلات وهيكل الهوائي والحجم والطول الموجي والمذبذب ال...

تحليل مطابقة الهوائي والمغذي

كيف يفعل أ هوائي عمل صمام استنفار مانع لتسرب الماء؟ اقرأ هذا وستفهم أنت '! https: // www . whwireless . com / يقدر 2 دقيقة لإنهاء القراءة مع تطور العصر , أصبح السعي وراء المستخدمين أعلى وأعلى , في وظيفة مقاومة الماء أعلاه هو نفسه أيضًا , من بداية IP54 إلى الوقت الحاضر مستوى ip68 للماء . في هذه الأيام , يسأل بعض الأصدقاء ما هو مبدأ عمل صمام التهوية المقاوم للماء؟ دعونا 's نحل هذه المشكلة اليوم! صمام الإغاثة للماء أ اتجاهين مقاوم للماء تخفيف ضغط التنفس من السطح , لا يعتبر صمامًا أحادي الاتجاه . صمام تنفيس مقاوم للماء (يُعرف أيضًا باسم صمام تنفيس PUW) يستخدم بشكل أساسي صب حقن غشاء eptfe , اللحام بالموجات فوق الصوتية وأشكال أخرى من الجمع ليصبح مكون محكم الغلق . يوجد بشكل رئيسي ملولب , ضغط للداخل , أداة إضافية , تويست في , إلخ . صمامات PUW تستخدم بشكل أساسي لقياس ما إذا كان الصمام جيدًا أم لا بواسطة اثنين المؤشرات: 1 . مبدأ عمل صمام التهوية للماء . يستخدم الصمام النفاث المقاوم للماء puw غشاءًا دقيقًا مستوردًا من polytetrafluoroethylene (E-PTFE) تم تصنيعه بعناية , غشاء E-PTFE المستورد ذو القطر الصغير الذي يتراوح بين 0 . 1-10 ميكرومتر , ومع ذلك , جزيئات الغاز فقط حوالي 0 . 0004μ م , حجم مسام غشاء EPTFE يزيد عن قطر الغاز 250-25000 مرة , بحيث يمكن أن يمر الغاز بسلاسة ؛ وقطر البنفسجي له 400 ميكرومتر , 40-4000 مرة أكبر من الفيلم 's قطر صغير المسام , بالإضافة إلى , لأن طاقة سطح مادة غشاء EPTFE منخفضة جدًا , زاوية التلامس لـ 135 . 6 ° , لأن تأثير التوتر السطحي (جزيئات الماء تسحب بعضها البعض) يمكن أن يؤدي تكثيف بخار الماء إلى قطرات صغيرة في شكل سطح فيلم EPTFE إلى قطرات ماء كبيرة كبيرة , بشكل فعال لمنع ترطيب الماء السائل واختراق الشعيرات الدموية , 3 لذلك لديه أداء جيد للتنفس للماء . تم استخدام صمام التنفس المقاوم للماء puw على نطاق واسع في المنتجات الإلكترونية , المصابيح الخارجية , تصنيع السيارات , الطاقة الشمسية الضوئية , الأجهزة الإلكترونية , معدات الاتصالات , معدات الأمن والعديد من الصناعات الأخرى ذات الاحتياجات المقاومة للماء https: // www . whwireless . com /...

SMD هو الفرق بين SMT و SMD https: // www . whwireless . com / يقدر 2 دقيقة لإنهاء القراءة عندما يتعلق الأمر ب smd , قد لا تعرف ما هو؟ لكن اذكر المركب smt , قد يكون الكثير من الناس يعرفون , اليوم بواسطة SMT Mounter للمحرر ليخبروك ما هو الفرق بين SMD و SMT , فيما يلي نلتقي لفهمه: . بالحديث عن SMD , قد لا نعرف ما هو؟ لكن أذكر مركّب SMT , قد يعرف الكثير من الناس , اليوم عن طريق SMT المركب للمحرر ليخبرك ما هو الفرق بين SMD و SMT , فيما يلي نلتقي معًا لفهمها . smd هو اختصار للأجهزة المثبتة على السطح , مما يعني: الأجهزة المثبتة على السطح , وهي عبارة عن مكونات SMT (تقنية تثبيت السطح) في واحد , بما في ذلك CHIP , SOP , SOJ , PLCC , LCCC , QFP , BGA , CSP , FC , مليون متر مكعب , إلخ . . تم إدخال مكونات التثبيت السطحي منذ حوالي عشرين عامًا ومنذ ذلك الحين إيذانا ببدء حقبة جديدة . من المكونات السلبية إلى المكونات النشطة والدوائر المتكاملة , أصبحت في النهاية أجهزة مثبتة على السطح ( SMD ) ويمكن تجميعها بواسطة أجهزة الالتقاط والمكان . لفترة طويلة ، كان يُعتقد أن جميع مكونات pinout ستكون متاحة في النهاية في حزم SMD . smt لتقف على تقنية تثبيت السطح وهي حاليًا واحدة من أكثر التقنيات والعمليات شيوعًا في صناعة التجميع الإلكتروني . smt هو جيل جديد من تقنية التجميع الإلكتروني التي تضغط المكونات الإلكترونية التقليدية في أجهزة لا يزيد حجمها عن بضعة أعشار من حجمها , وبالتالي تحقيق كثافة عالية , موثوقية عالية , تصغير , تكلفة منخفضة وأتمتة في تجميع المنتجات الإلكترونية . تسمى هذه المكونات المصغرة: smd الأجهزة (أو SMC , أجهزة الألواح) . طريقة العملية لتجميع المكونات على لوحة مطبوعة PCB تسمى عملية SMT https: // www . whwireless . com /